職責(zé)描述： 1. 參與或主導(dǎo)供應(yīng)商的針對(duì)相關(guān)零件的APQP評(píng)估工作 2. 識(shí)別相關(guān)零件的關(guān)鍵特性或特殊特性，確保零件的產(chǎn)品及過程管理有效性 3. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商及相關(guān)零部件的選擇及評(píng)審，并從技術(shù)，質(zhì)量及可靠性進(jìn)行評(píng)估 4. 針對(duì)已失效或潛在失效問題，開展或主導(dǎo)供應(yīng)商端的失效分析，推進(jìn)供應(yīng)商進(jìn)行落地改善，直至問題關(guān)閉 5. 主導(dǎo)薄弱供應(yīng)商或零部件的質(zhì)量改善活動(dòng)并確保改善效果及風(fēng)險(xiǎn)遏制 6. 執(zhí)行供應(yīng)商端產(chǎn)品，過程及體系審核并跟進(jìn)閉環(huán) 7. 定期開展供應(yīng)商改進(jìn)工作的有效性評(píng)估及優(yōu)化 8. 參與或主導(dǎo)相關(guān)零部件的評(píng)審，確保變更風(fēng)險(xiǎn)受控 9. 制定并持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)商及相關(guān)零部件的管理流程文件 10. 接受國內(nèi)外的出差 任職要求： 1.電學(xué)，微電子等相關(guān)領(lǐng)域本科或以上學(xué)歷 2.熟悉主動(dòng)件，被動(dòng)件，分立器件，PCB等電子類物料 3.具備晶圓或封測端制程，質(zhì)量，測試，可靠性或良率提升或電子器件應(yīng)用等工作經(jīng)驗(yàn) 4.熟悉晶圓或封測端制程控制及器件/模塊/模組結(jié)構(gòu)，并具備關(guān)鍵參數(shù)及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估能力；熟悉元器件/模塊/模組失效分析及對(duì)應(yīng)流程 5.熟悉IATF16949及五大工具,VDA6.3,AEC-Q等 6.具備較強(qiáng)的英語聽說讀寫能力，分析判斷能力，表達(dá)能力及抗壓能力； 7.具備較強(qiáng)的主動(dòng)能力，責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作能力